MCF5213LCVM80 vs MCF5249CVM140

Dieser detaillierte Vergleich von MCF5213LCVM80 und MCF5249CVM140 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF5213LCVM80

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7505 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCF5249CVM140

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5803 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket BGA-81 160-BGA
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLSH 81MAPBGA IC MCU 32BIT ROMLESS 160MAPBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series MCF521x MCF524x
ProductStatus Not For New Designs Obsolete
CoreProcessor Coldfire V2 Coldfire V2
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 80MHz 140MHz
Connectivity CANbus, I²C, SPI, UART/USART I²C, IDE, Memory Card, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, I²S, POR, Serial Audio, WDT
NumberofI/O 56 47
ProgramMemoryType FLASH ROMless
RAMSize 32K x 8 96K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
DataConverters A/D 8x12b A/D 4x12b
OscillatorType Internal External
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
ProgramMemorySize 256KB (256K x 8) -
Vergleichsmodell : MCF5213LCVM80 MCF5249CVM140

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