MCF5213LCVM80 vs MCF5275CVM166

Dieser detaillierte Vergleich von MCF5213LCVM80 und MCF5275CVM166 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF5213LCVM80

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7505 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCF5275CVM166

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5018 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
Paket BGA-81 256-LBGA
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLSH 81MAPBGA IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
Supplier - Rochester Electronics, LLC
ProductStatus Not For New Designs Active
CoreProcessor Coldfire V2 Coldfire V2
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 80MHz 166MHz
Connectivity CANbus, I²C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, WDT
NumberofI/O 56 69
ProgramMemoryType FLASH ROMless
RAMSize 32K x 8 64K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 1.4V ~ 1.6V
OscillatorType Internal External
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Series MCF521x -
ProgramMemorySize 256KB (256K x 8) -
DataConverters A/D 8x12b -
Vergleichsmodell : MCF5213LCVM80 MCF5275CVM166

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