MCF52259CAG80 vs MCF52110CAE80

Dieser detaillierte Vergleich von MCF52110CAE80 und MCF52259CAG80 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF52110CAE80

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5044 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCF52259CAG80

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2381 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
Paket LQFP-64 LQFP-144
Beschreibung IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
Series MCF521xx MCF5225x
ProductStatus Active Active
CoreProcessor Coldfire V2 Coldfire V2
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 80MHz 80MHz
Connectivity I²C, SPI, UART/USART CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O 43 96
ProgramMemorySize 128KB (128K x 8) 512KB (512K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 16K x 8 64K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
DataConverters A/D 8x12b A/D 8x12b
OscillatorType Internal Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MCF52110CAE80 MCF52259CAG80

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