MCF52259CAG80 vs MCF5207CAG166
Dieser detaillierte Vergleich von MCF52259CAG80 und MCF5207CAG166 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
144-LQFP (20x20)
144-LQFP
Beschreibung
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
RISC MICROPROCESSOR, 32-BIT, 166
Supplier
-
Flip Electronics
Series
MCF5225x
MCF520x
ProductStatus
Active
Not For New Designs
CoreProcessor
Coldfire V2
Coldfire V2
CoreSize
32-Bit Single-Core
32-Bit Single-Core
Speed
80MHz
166.67MHz
Connectivity
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG
EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals
DMA, LVD, POR, PWM, WDT
DMA, WDT
NumberofI/O
96
30
ProgramMemoryType
FLASH
ROMless
RAMSize
64K x 8
16K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
3V ~ 3.6V
1.4V ~ 3.6V
OscillatorType
Internal
External
OperatingTemperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
ProgramMemorySize
512KB (512K x 8)
-
DataConverters
A/D 8x12b
-
