MCF52259CAG80 vs MCF52211CAE66

Dieser detaillierte Vergleich von MCF52259CAG80 und MCF52211CAE66 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF52259CAG80

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2381 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MCF52211CAE66

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419 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-144 LQFP-64
Beschreibung IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
Supplier - Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc.
Series MCF5225x MCF5221x
ProductStatus Active Active
CoreProcessor Coldfire V2 Coldfire V2
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 80MHz 66MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG I²C, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O 96 43
ProgramMemorySize 512KB (512K x 8) 128KB (128K x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 64K x 8 16K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
DataConverters A/D 8x12b A/D 8x12b
OscillatorType Internal Internal
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MCF52259CAG80 MCF52211CAE66

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