MCF52259CAG80 vs MCF52230CAL60
Dieser detaillierte Vergleich von MCF52259CAG80 und MCF52230CAL60 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LQFP-144
LQFP-112
Beschreibung
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 112LQFP
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
MCF5225x
MCF5223x
ProductStatus
Active
Active
CoreProcessor
Coldfire V2
Coldfire V2
CoreSize
32-Bit Single-Core
32-Bit Single-Core
Speed
80MHz
60MHz
Connectivity
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG
Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals
DMA, LVD, POR, PWM, WDT
DMA, LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O
96
73
ProgramMemorySize
512KB (512K x 8)
128KB (128K x 8)
ProgramMemoryType
FLASH
FLASH
RAMSize
64K x 8
32K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
3V ~ 3.6V
3V ~ 3.6V
DataConverters
A/D 8x12b
A/D 8x12b
OscillatorType
Internal
Internal
OperatingTemperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
