MCF5235CVM150 vs MCF5275CVM166
Dieser detaillierte Vergleich von MCF5235CVM150 und MCF5275CVM166 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
BGA-256
LBGA-256
Beschreibung
RISC MICROPROCESSOR, 32-BIT, COL
IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
Supplier
-
Rochester Electronics, LLC
ProductStatus
Active
Active
CoreProcessor
-
Coldfire V2
CoreSize
-
32-Bit Single-Core
Speed
-
166MHz
Connectivity
-
EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals
-
DMA, WDT
NumberofI/O
-
69
ProgramMemoryType
-
ROMless
RAMSize
-
64K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
-
1.4V ~ 1.6V
OscillatorType
-
External
OperatingTemperature
-
-40°C ~ 85°C (TA)
MountingType
-
Surface Mount
