MCF5272CVM66R2 vs MCF5208CVM166J
Dieser detaillierte Vergleich von MCF5272CVM66R2 und MCF5208CVM166J bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LBGA-196
LBGA-196
Beschreibung
IC MCU 32BIT 16KB ROM 196PBGA
IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
MCF527x
MCF520x
ProductStatus
Obsolete
Obsolete
CoreProcessor
Coldfire V2
Coldfire V2
CoreSize
32-Bit Single-Core
32-Bit Single-Core
Speed
66MHz
166.67MHz
Connectivity
EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals
DMA, WDT
DMA, WDT
NumberofI/O
32
50
ProgramMemoryType
ROM
ROMless
RAMSize
1K x 32
16K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
3V ~ 3.6V
1.4V ~ 3.6V
OscillatorType
External
External
OperatingTemperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
ProgramMemorySize
16KB (4K x 32)
-
