MCF5272CVM66R2 vs MCF5211LCVM66
Dieser detaillierte Vergleich von MCF5272CVM66R2 und MCF5211LCVM66 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LBGA-196
LBGA-81
Beschreibung
IC MCU 32BIT 16KB ROM 196PBGA
IC MCU 32BIT 128KB FLSH 81MAPBGA
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
MCF527x
MCF521x
ProductStatus
Obsolete
Obsolete
CoreProcessor
Coldfire V2
Coldfire V2
CoreSize
32-Bit Single-Core
32-Bit Single-Core
Speed
66MHz
66MHz
Connectivity
EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
CANbus, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals
DMA, WDT
DMA, LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O
32
56
ProgramMemorySize
16KB (4K x 32)
128KB (128K x 8)
ProgramMemoryType
ROM
FLASH
RAMSize
1K x 32
16K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
3V ~ 3.6V
3V ~ 3.6V
DataConverters
-
A/D 8x12b
OscillatorType
External
External
OperatingTemperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
