SI2301-TP vs SI2307BDS-T1-E3

Dieser detaillierte Vergleich von SI2307BDS-T1-E3 und SI2301-TP bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
SI2307BDS-T1-E3

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7071 Stückzahl | Vishay Siliconix
SI2301-TP

+Stückliste

3274 Stückzahl | Micro Commercial Co.
Paket SOT-23-3 SOT-23-3
Beschreibung MOSFET P-CH 30V 2.5A SOT23-3 MOSFET P-CH 20V 2.8A SOT-23
Series TrenchFET® -
ProductStatus Active Active
FETType P-Channel P-Channel
Technology MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
DraintoSourceVoltage(Vdss) 30 V 20 V
Current-ContinuousDrain(Id)@25°C 2.5A (Ta) 2.8A (Ta)
DriveVoltage(MaxRdsOnMinRdsOn) 4.5V, 10V 2.5V, 4.5V
RdsOn(Max)@IdVgs 78mOhm @ 3.2A, 10V 120mOhm @ 2.8A, 4.5V
Vgs(th)(Max)@Id 3V @ 250µA 1V @ 250µA
GateCharge(Qg)(Max)@Vgs 15 nC @ 10 V 14.5 nC @ 4.5 V
Vgs(Max) ±20V ±8V
InputCapacitance(Ciss)(Max)@Vds 380 pF @ 15 V 880 pF @ 6 V
PowerDissipation(Max) 750mW (Ta) 1.25W (Ta)
OperatingTemperature -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : SI2307BDS-T1-E3 SI2301-TP

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