TLV272IDR vs TLV272CDR Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von TLV272CDR und TLV272IDR bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
TLV272CDR

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1918 Stückzahl | Texas Instruments
TLV272IDR

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3035 Stückzahl | Texas Instruments
Paket
Beschreibung
Part Status Active Active
Amplifier Type General Purpose General Purpose
Number of Circuits 2 2
Output Type Rail-to-Rail Rail-to-Rail
Slew Rate 2.6V/µs 2.6V/µs
Gain Bandwidth Product 3 MHz 3 MHz
Current - Input Bias 1 pA 1 pA
Voltage - Input Offset 500 µV 500 µV
Supply Current 550µA (x2 Channels) 550µA (x2 Channels)
Current - Output / Channel 8 mA 8 mA
Voltage - Supply Span(Min) 2.7 V 2.7 V
Voltage - Supply Span(Max) 16 V 16 V
Operating Temperature 0°C ~ 70°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : TLV272CDR TLV272IDR

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