CSD87330Q3D vs CSD87335Q3D

Dieser detaillierte Vergleich von CSD87335Q3D und CSD87330Q3D bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
CSD87335Q3D

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6547 Stückzahl | Texas Instruments
CSD87330Q3D

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4721 Stückzahl | Texas Instruments
Paket PowerLDFN-8
Beschreibung MOSFET 2N-CH 30V 8LSON MOSFET 2N-CH 30V 20A 8SON
Series NexFET™ NexFET™
Part Status Active -
Base Product Number CSD87335Q3 -
Technology MOSFET (Metal Oxide) -
Configuration 2 N-Channel (Dual) Asymmetrical -
Drain to Source Voltage (Vdss) 30V -
Vgs(th) (Max) @ Id 1.9V @ 250µA -
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs 7.4nC @ 4.5V -
Input Capacitance (Ciss) (Max) @ Vds 1050pF @ 15V -
Power - Max 6W -
Operating Temperature -55°C ~ 150°C (TJ) -
Mounting Type Surface Mount -
Packaging Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR) -
ProductStatus - Active
FETType - 2 N-Channel (Half Bridge)
FETFeature - Logic Level Gate
DraintoSourceVoltage(Vdss) - 30V
Current-ContinuousDrain(Id)@25°C - 20A
Vgs(th)(Max)@Id - 2.1V @ 250µA
GateCharge(Qg)(Max)@Vgs - 5.8nC @ 4.5V
InputCapacitance(Ciss)(Max)@Vds - 900pF @ 15V
Power-Max - 6W
OperatingTemperature - -55°C ~ 150°C (TJ)
MountingType - Surface Mount
Vergleichsmodell : CSD87335Q3D CSD87330Q3D

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