FDMC86262P vs FDMC86160

Dieser detaillierte Vergleich von FDMC86262P und FDMC86160 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
FDMC86262P

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3095 Stückzahl | Onsemi
FDMC86160

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4379 Stückzahl | Onsemi
Paket PowerWDFN-8 PowerWDFN-8
Beschreibung MOSFET P-CH 150V 2A/8.4A 8MLP MOSFET N CH 100V 9A POWER33
Series PowerTrench® PowerTrench®
ProductStatus Active Active
FETType P-Channel N-Channel
Technology MOSFET (Metal Oxide) MOSFET (Metal Oxide)
DraintoSourceVoltage(Vdss) 150 V 100 V
Current-ContinuousDrain(Id)@25°C 2A (Ta), 8.4A (Tc) 9A (Ta), 43A (Tc)
DriveVoltage(MaxRdsOnMinRdsOn) 6V, 10V 6V, 10V
RdsOn(Max)@IdVgs 307mOhm @ 2A, 10V 14mOhm @ 9A, 10V
Vgs(th)(Max)@Id 4V @ 250µA 4V @ 250µA
GateCharge(Qg)(Max)@Vgs 13 nC @ 10 V 22 nC @ 10 V
Vgs(Max) ±25V ±20V
InputCapacitance(Ciss)(Max)@Vds 885 pF @ 75 V 1290 pF @ 50 V
PowerDissipation(Max) 2.3W (Ta), 40W (Tc) 2.3W (Ta), 54W (Tc)
OperatingTemperature -55°C ~ 150°C (TJ) -55°C ~ 150°C (TJ)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : FDMC86262P FDMC86160

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