GD25LE32DLIGR vs GD25LE16CLIGR Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von GD25LE32DLIGR und GD25LE16CLIGR bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
WLSCP-21
Beschreibung
IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 21WLCSP
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 21WLCSP
Part Status
Active
Active
Memory Type
Non-Volatile
Non-Volatile
Memory Format
FLASH
FLASH
Technology
FLASH - NOR
FLASH - NOR
Memory Size
32Mbit
16Mb (2M x 8)
Memory Interface
SPI - Quad I/O
SPI - Quad I/O
Clock Frequency
120 MHz
104 MHz
Write Cycle Time - Word Page
-
50µs, 2.4ms
Voltage - Supply
1.65V ~ 2V
1.65V ~ 2.1V
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
Base Product Number
GD25LE32
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Digi Key Programmable
Not Verified
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Memory Organization
4M x 8
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Write Cycle Time - Word, Page
2.4ms
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Packaging
Tape & Reel (TR)
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