MCF52259CAG80 vs MCF5211CAE66

Dieser detaillierte Vergleich von MCF52259CAG80 und MCF5211CAE66 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCF52259CAG80

Halbleiter im freien Maßstab

Lifecycle
Active
Stock
2381 Stückzahl
Package
LQFP-144
Series
Eingebettete Mikrocontroller
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Specification MCF52259CAG80 MCF5211CAE66
Supplier - NXP USA Inc.
Series MCF5225x MCF521x
Part Status Active Not For New Designs
Core Processor Coldfire V2 Coldfire V2
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 80MHz 66MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG I²C, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 96 33
Program Memory Size 512KB (512K x 8) 128KB (128K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 64K x 8 16K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x12b A/D 8x12b
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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