MCIMX6Y2DVM05AB vs MCIMX357DJQ5C

Dieser detaillierte Vergleich von MCIMX357DJQ5C und MCIMX6Y2DVM05AB bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCIMX357DJQ5C

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1749 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MCIMX6Y2DVM05AB

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7488 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket MAPBGA-400 MAPBGA-289
Beschreibung I.MX35 32-BIT MPU, ARM1136JF-S C I.MX6ULL ROM PERF ENHAN
Series i.MX35 i.MX6
ProductStatus Active Active
CoreProcessor ARM1136JF-S ARM® Cortex®-A7
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 532MHz 528MHz
Co-Processors/DSP Multimedia; GPU, IPU, VFP Multimedia; NEON™ MPE
RAMControllers LPDDR, DDR2 LPDDR2, DDR3, DDR3L
GraphicsAcceleration Yes No
Display&InterfaceControllers Keypad, KPP, LCD Electrophoretic, LCD
Ethernet 10/100Mbps (1) 10/100Mbps (2)
USB USB 2.0 + PHY (2) USB 2.0 OTG + PHY (2)
Voltage-I/O 1.8V, 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V, 3.3V 1.8V, 2.8V, 3.3V
OperatingTemperature -20°C ~ 70°C (TA) 0°C ~ 95°C (TJ)
SecurityFeatures Secure Fusebox, Secure JTAG, Tamper Detection A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS
Vergleichsmodell : MCIMX357DJQ5C MCIMX6Y2DVM05AB

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