MCIMX6Y2DVM05AB vs MCIMX6D5EYM10AC

Dieser detaillierte Vergleich von MCIMX6D5EYM10AC und MCIMX6Y2DVM05AB bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCIMX6D5EYM10AC

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3395 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MCIMX6Y2DVM05AB

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7488 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket FCPBGA-624 MAPBGA-289
Beschreibung I.MX 6 SERIES 32-BIT MPU, DUAL A I.MX6ULL ROM PERF ENHAN
Series i.MX6D i.MX6
ProductStatus Active Active
CoreProcessor ARM® Cortex®-A9 ARM® Cortex®-A7
NumberofCores/BusWidth 2 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 1.0GHz 528MHz
Co-Processors/DSP Multimedia; NEON™ SIMD Multimedia; NEON™ MPE
RAMControllers LPDDR2, LVDDR3, DDR3 LPDDR2, DDR3, DDR3L
GraphicsAcceleration Yes No
Display&InterfaceControllers Keypad, LCD Electrophoretic, LCD
Ethernet 10/100/1000Mbps (1) 10/100Mbps (2)
SATA SATA 3Gbps (1) -
USB USB 2.0 + PHY (4) USB 2.0 OTG + PHY (2)
Voltage-I/O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V 1.8V, 2.8V, 3.3V
OperatingTemperature -20°C ~ 105°C (TJ) 0°C ~ 95°C (TJ)
SecurityFeatures ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS
Vergleichsmodell : MCIMX6D5EYM10AC MCIMX6Y2DVM05AB

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