MCIMX6Y2DVM05AB vs MCIMX6L2DVN10AA
Dieser detaillierte Vergleich von MCIMX6Y2DVM05AB und MCIMX6L2DVN10AA bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
MAPBGA-289
TFBGA-432
Beschreibung
I.MX6ULL ROM PERF ENHAN
RISC MICROPROCESSOR, CMOS
Supplier
-
Rochester Electronics, LLC
Series
i.MX6
i.MX6SL
ProductStatus
Active
Obsolete
CoreProcessor
ARM® Cortex®-A7
ARM® Cortex®-A9
NumberofCores/BusWidth
1 Core, 32-Bit
1 Core, 32-Bit
Speed
528MHz
1.0GHz
Co-Processors/DSP
Multimedia; NEON™ MPE
Multimedia; NEON™ SIMD
RAMControllers
LPDDR2, DDR3, DDR3L
LPDDR2, LVDDR3, DDR3
GraphicsAcceleration
No
Yes
Display&InterfaceControllers
Electrophoretic, LCD
Keypad, LCD
Ethernet
10/100Mbps (2)
10/100Mbps (1)
USB
USB 2.0 OTG + PHY (2)
USB 2.0 + PHY (3)
Voltage-I/O
1.8V, 2.8V, 3.3V
1.2V, 1.8V, 3.0V
OperatingTemperature
0°C ~ 95°C (TJ)
0°C ~ 95°C (TJ)
SecurityFeatures
A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS
ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
