MCIMX6Y2DVM05AB vs MCIMX6L2EVN10AA

Dieser detaillierte Vergleich von MCIMX6Y2DVM05AB und MCIMX6L2EVN10AA bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCIMX6Y2DVM05AB

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7488 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCIMX6L2EVN10AA

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6840 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket MAPBGA-289 TFBGA-432
Beschreibung I.MX6ULL ROM PERF ENHAN IC MPU I.MX6SL 1.0GHZ 432MAPBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series i.MX6 i.MX6SL
ProductStatus Active Obsolete
CoreProcessor ARM® Cortex®-A7 ARM® Cortex®-A9
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 528MHz 1.0GHz
Co-Processors/DSP Multimedia; NEON™ MPE Multimedia; NEON™ SIMD
RAMControllers LPDDR2, DDR3, DDR3L LPDDR2, LVDDR3, DDR3
GraphicsAcceleration No Yes
Display&InterfaceControllers Electrophoretic, LCD Keypad, LCD
Ethernet 10/100Mbps (2) 10/100Mbps (1)
USB USB 2.0 OTG + PHY (2) USB 2.0 + PHY (3)
Voltage-I/O 1.8V, 2.8V, 3.3V 1.2V, 1.8V, 3.0V
OperatingTemperature 0°C ~ 95°C (TJ) -40°C ~ 105°C (TA)
SecurityFeatures A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
Vergleichsmodell : MCIMX6Y2DVM05AB MCIMX6L2EVN10AA

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