MCIMX6Y2DVM05AB vs MCIMX6X2CVN08AC

Dieser detaillierte Vergleich von MCIMX6X2CVN08AC und MCIMX6Y2DVM05AB bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCIMX6X2CVN08AC

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2888 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCIMX6Y2DVM05AB

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7488 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket MAPBGA-400 MAPBGA-289
Beschreibung I.MX 6SX ROM PERF ENHAN I.MX6ULL ROM PERF ENHAN
Series i.MX6SX i.MX6
ProductStatus Active Active
CoreProcessor ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 ARM® Cortex®-A7
NumberofCores/BusWidth 2 Core, 32-Bit 1 Core, 32-Bit
Speed 200MHz, 800MHz 528MHz
Co-Processors/DSP Multimedia; NEON™ MPE Multimedia; NEON™ MPE
RAMControllers LPDDR2, LVDDR3, DDR3 LPDDR2, DDR3, DDR3L
GraphicsAcceleration Yes No
Display&InterfaceControllers Keypad, LCD Electrophoretic, LCD
Ethernet 10/100/1000Mbps (2) 10/100Mbps (2)
USB USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) USB 2.0 OTG + PHY (2)
Voltage-I/O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.15V 1.8V, 2.8V, 3.3V
OperatingTemperature -40°C ~ 105°C (TA) 0°C ~ 95°C (TJ)
SecurityFeatures A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, System JTAG, TVDECODE A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS
Vergleichsmodell : MCIMX6X2CVN08AC MCIMX6Y2DVM05AB

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