MPC5534MVM80 vs MPC5566MZP132

Dieser detaillierte Vergleich von MPC5566MZP132 und MPC5534MVM80 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MPC5566MZP132

+Stückliste

6603 Stückzahl | NXP USA Inc.
MPC5534MVM80

+Stückliste

5899 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket BGA-416 BGA-208
Beschreibung IC MCU 32BIT 3MB FLASH 416PBGA IC MCU 32BIT 1MB FLASH 208MAPBGA
Series MPC55xx Qorivva MPC55xx Qorivva
ProductStatus Active Not For New Designs
CoreProcessor e200z6 e200z6
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 132MHz 80MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI
Peripherals DMA, POR, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT
NumberofI/O 256 192
ProgramMemorySize 3MB (3M x 8) 1MB (1M x 8)
ProgramMemoryType FLASH FLASH
RAMSize 128K x 8 64K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 1.35V ~ 1.65V 1.35V ~ 1.65V
DataConverters A/D 40x12b A/D 34x12b
OscillatorType External External
OperatingTemperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MPC5566MZP132 MPC5534MVM80

+Stückliste Anfrage