MCIMX6Y2DVM05AB vs MCIMX535DVV1C
Dieser detaillierte Vergleich von MCIMX535DVV1C und MCIMX6Y2DVM05AB bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
TEPBGA-2
MAPBGA-289
Beschreibung
IC MPU I.MX53 1.0GHZ 529TEBGA-2
I.MX6ULL ROM PERF ENHAN
Series
i.MX53
i.MX6
ProductStatus
Obsolete
Active
CoreProcessor
ARM® Cortex®-A8
ARM® Cortex®-A7
NumberofCores/BusWidth
1 Core, 32-Bit
1 Core, 32-Bit
Speed
1.0GHz
528MHz
Co-Processors/DSP
Multimedia; NEON™ SIMD
Multimedia; NEON™ MPE
RAMControllers
LPDDR2, DDR2, DDR3
LPDDR2, DDR3, DDR3L
GraphicsAcceleration
Yes
No
Display&InterfaceControllers
Keypad, LCD
Electrophoretic, LCD
Ethernet
10/100Mbps (1)
10/100Mbps (2)
SATA
SATA 1.5Gbps (1)
-
USB
USB 2.0 (2), USB 2.0 + PHY (2)
USB 2.0 OTG + PHY (2)
Voltage-I/O
1.3V, 1.8V, 2.775V, 3.3V
1.8V, 2.8V, 3.3V
OperatingTemperature
-20°C ~ 85°C (TC)
0°C ~ 95°C (TJ)
SecurityFeatures
ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection
A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS
