MCIMX6Y2DVM05AB vs MCIMX7D3DVK10SD
Dieser detaillierte Vergleich von MCIMX7D3DVK10SD und MCIMX6Y2DVM05AB bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
MAPBGA-488
MAPBGA-289
Beschreibung
I.MX 7DUAL: REV 1.3
I.MX6ULL ROM PERF ENHAN
Series
i.MX7D
i.MX6
ProductStatus
Active
Active
CoreProcessor
ARM® Cortex®-A7, ARM® Cortex®-M4
ARM® Cortex®-A7
NumberofCores/BusWidth
2 Core, 32-Bit
1 Core, 32-Bit
Speed
1.0GHz
528MHz
Co-Processors/DSP
Multimedia; NEON™ MPE
Multimedia; NEON™ MPE
RAMControllers
LPDDR2, LPDDR3, DDR3, DDR3L
LPDDR2, DDR3, DDR3L
GraphicsAcceleration
No
No
Display&InterfaceControllers
Keypad, LCD, MIPI
Electrophoretic, LCD
Ethernet
10/100/1000Mbps (2)
10/100Mbps (2)
USB
USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2)
USB 2.0 OTG + PHY (2)
Voltage-I/O
1.8V, 3.3V
1.8V, 2.8V, 3.3V
OperatingTemperature
0°C ~ 95°C (TJ)
0°C ~ 95°C (TJ)
SecurityFeatures
A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SJC, SNVS
A-HAB, ARM TZ, CSU, SJC, SNVS
