FDG6301N vs FDG6302P

Dieser detaillierte Vergleich von FDG6301N und FDG6302P bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
FDG6301N

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7191 Stückzahl | Onsemi
FDG6302P

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5604 Stückzahl | Onsemi
Paket 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Beschreibung MOSFET 2N-CH 25V 0.22A SC88 MOSFET 2P-CH 25V 0.14A SC70-6
Supplier - onsemi
ProductStatus - Obsolete
FETType - 2 P-Channel (Dual)
FETFeature - Logic Level Gate
DraintoSourceVoltage(Vdss) - 25V
Current-ContinuousDrain(Id)@25°C - 140mA
RdsOn(Max)@IdVgs - 10Ohm @ 140mA, 4.5V
Vgs(th)(Max)@Id - 1.5V @ 250µA
GateCharge(Qg)(Max)@Vgs - 0.31nC @ 4.5V
InputCapacitance(Ciss)(Max)@Vds - 12pF @ 10V
Power-Max - 300mW
OperatingTemperature - -55°C ~ 150°C (TJ)
MountingType - Surface Mount
Part Status Obsolete -
Base Product Number FDG6301 -
Technology MOSFET (Metal Oxide) -
Configuration 2 N-Channel (Dual) -
Rds On (Max) @ Id, Vgs 4Ohm @ 220mA, 4.5V -
Packaging Cut Tape (CT), Tape & Reel (TR) -
Vergleichsmodell : FDG6301N FDG6302P

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